EMC（封止材）
Epoxy Molding Compound / 环氧模塑料 / Epoxidformmasse / 에폭시 몰딩 컴파운드
半導体パッケージに使用され、主にエポキシ樹脂、硬化剤とフィラーで構成される
外部からの電気的絶縁確保、湿気や衝撃の保護をする熱硬化性の材料
半導体パッケージ封止材、自動車用電子部品、スマートフォン、PC、家電製品など
製造プロセス例
※本フローは一例であり、製法は各社異なります
混合
混練による過剰な温度上昇でゲル物が発生しないよう、製品温度を制御する必要があります。 また、金属コンタミが発生すると封止材機能に悪影響を与えます。
二軸連続式混練機「KRCニーダ」は次の機械特性により、ゲル物の発生を抑制し、均一で安定な製品を得ることができる上、 耐久性とメンテナンス性に優れています。
ジャケット付胴体により
製品を最適温度に調整
両軸受構造により
金属コンタミを抑制
接液部は耐摩耗材を採用
取り換えも容易
粗砕
整粒
粉砕時に微粉の発生が多いと、後工程の成形性に悪影響を与えます。
また、摩耗により金属コンタミが発生すると、封止材機能に悪影響を与えます。
粗砕機「ロールグラニュレータ」は下記の機械特性により、微粉の発生が少なく、
金属コンタミの発生を抑制することができます。
複数台を組み合わせ
多段式として使用可能
段階的なロール溝ピッチ調整で
微粉の発生を抑制
ロールに耐摩耗材を採用
金属コンタミを抑制
成形
